La popular conferencia digital de la SIP retorna este año al formato presencial.
Miami, EEUU — Los medios de comunicación están emergiendo de la pandemia ávidos de cultivar mejor a sus audiencias que, por los acelerados cambios tecnológicos y generacionales, han adquirido costumbres y preferencias nuevas en los últimos cuatro años. Bajo esa primicia, la Sociedad Interamericana de Prensa (SIP) anunció el retorno al formato presencial de su conferencia anual SIPConnect 2023 a realizarse en Miami del 19 al 21 de julio.
«El networking entre medios, editores y gerentes, junto a los proveedores de productos y servicios, es fundamental. Y eso es lo que ofreceremos en el próximo SIPConnect; contenido de calidad y un mayor acercamiento entre todos los sectores de la industria para mantenernos en la senda de la monetización de los contenidos», expresó el presidente del Instituto de Prensa de la SIP, Ernesto Kraisebulrd, director digital de El Día, La Plata, Argentina.
El programa tendrá dos días y medio de duración. La sede será el Hotel Intercontinental Doral, al oeste de la ciudad de Miami. Las inscripciones ya están abiertas en este enlace.
La agenda de SIPConnect incluirá este año visitas a importantes salas de Redacción y centros de producción de contenido digital, así como a un moderno laboratorio de formatos audiovisuales.
Como todos los años, la SIP invitará a destacados ejecutivos de medios e innovadores para conformar un programa atractivo de presentaciones y paneles. Otros temas centrales, además de casos de estudio sobre las audiencias serán: nuevas tendencias en suscripciones, membresía y retención, así como diversificación de fuentes de ingresos y las múltiples aplicaciones de la Inteligencia Artificial en los medios.
La última conferencia SIPConnect en forma presencial se realizó en julio de 2019. A partir de 2020 hasta este año la conferencia se realizó en forma virtual con dos ciclos de presentaciones cada año. Las grabaciones de la última conferencia SIPConnect realizada en julio de 2022 pueden verse aquí.
